大腕

芯片90%面积都给了存储 HBM还是喂不饱GPU！原因竟是内存墙越砌越高_我的网站

A |     8月24日消息，美光HBM设计架构研究员拉古·斯里拉马内尼在8月23日斯坦福大学举办的Hot Chips 2026半导体会议上警告，内存墙依然存在，且情况还在恶化。    济南购彩者好运不断。          所谓内存墙，是指GPU速度不断提升，但存储数据的高带宽内存却无法跟上其速度而导致的瓶颈。

B | 顶呱刮“十倍幸运”自上市以来，凭借其美好寓意和简单有趣的玩法，深受济南购彩者喜爱，幸运女神也格外偏爱这里。    会议展示的最新HBM封装技术上，两颗GPU与八颗12层HBM4集成于一体，其中约90%半导体面积都用于存储，存储面积是GPU的8倍多。截至目前，该票种今年已在济南中出4个25万元一等奖，可谓好运连连。芯片内部空间几乎全被存储占据，这正是用面积换带宽所付出的代价，也是内存墙问题日益严峻的直观体现。     拉古指出，AI加速器计算性能以每两年3倍速度发展，但同期HBM发展速度不到每两年2倍。这解释了高带宽内存为何还是喂不饱GPU，无论计算设备速度多快，数据通道狭窄终将因供给过慢而停滞。

C | 中奖后的首个工作日，幸运购彩者张先生（化姓）在妻子的陪伴下来到济南体彩领取了这份惊喜。    硬件上，当前HBM制造相同存储容量消耗的晶圆数量约为普通DDR5的3倍。拉古强调，技术升级越快芯片尺寸越大、堆叠层数越多，这一差距还在扩大，内存行业将持续面临短缺。据了解，夫妻二人是体彩的忠实粉丝，顶呱刮是他们最喜爱的游戏。他们经常光顾身边的体彩店，每次购彩几元到几十元不等，不会影响日常生活，时常中出的小奖给他们带来了不少乐趣。中奖当天，张先生随手选购了三张顶呱刮“十倍幸运”，没想到这次给他带来了意外惊喜。张先生表示，每次投入不多，购彩只是为了体验游戏带来的那份期待与乐趣，中不中奖都能坦然接受。平日里他除了选购即开型彩票，也会购买大乐透、竞彩等游戏。     散热方面，HBM是多层堆叠结构，底层产生的热量最多，但热量必须穿透所有堆叠层才能到达顶部的冷却系统，这使得散热效率大打折扣，液冷和芯片超薄技术正提供解决方案。    拉古表示，HBM的挑战需要内存厂商、GPU设计商、代工厂和封装厂商共同协作才能解决。他知道不管购买哪款体彩游戏，都是对公益事业的助力，这也是他多年坚持购彩的动力。

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Published on:15:38:05